Hlavním cílem LaserWay je vývoj strojů a procesů pro laserové technologie, které dokáží pracovat extrémně vysokou rychlostí a přitom velmi přesně polohovat laserový paprsek. Využití extrémně rychlých a výkonných laserových technologií umožní nahradit některé dosavadní konvenční technologie, což přispěje k zajištění flexibilní a udržitelné výroby. Vyvinuta budou řešení ve třech hlavních oblastech:
• (1) Laserové mikrovrtání, jehož cílem je vývoj efektivní technologie pro realizaci velkého množství mikrootvorů např. pro aplikace v oblasti řízení prodění, filtrací tekutin apod.
• (2) Laserové vysekávání je vysoce produktivní a flexibilní alternativní proces, který nahrazuje lisovací vysekávací stroje pro malé až střední velikosti sérií. Cílem je zdvojnásobením řezné rychlosti a zrychlení a optimalizace procesu
• (3) Extrémně vysokorychlostní laserové aplikace (EHLA), které nahrazují pro životní prostředí a člověka velmi škodlivé chromové povlaky. Doposud je EHLA průmyslově využívána jen pro rotační díly, a cílem je vyvinout aplikace pro 2D plošné povlakování.
| Hlavní příjemce | IDEKO |
| Další příjemci | FAGOR ARRASATE S COOP Spain PRECITEC GMBH & CO KG Germany FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANG DE Patner FUNDACION TEKNIKER ES COMPO TECH PLUS SPOL SRO CZ CESKE VYSOKE UCENI TECHNICKE V PRAZE CZ ModuleWorks GmbH DE VIDEO SYSTEMS SRL IT SISTEMA AZUD SA ES ECOMATTERS B.V. NL FAGOR AUTOMATION S COOP ES ACunity GmbH Germany TEMATYS France AERNNOVA ENGINEERING DIVISION SAU Spain CEDRAT TECHNOLOGIES SA France |
| Zkratky | LaserWay |
| Řešení od: | 01. 01. 2024 |
| Řešení do: | 31. 12. 2026 |
| Poskytovatel | Evropská unie |
| Výzva | Horizon 2020 |
| Vedoucí | doc. Ing. Lukáš Novotný, Ph.D. |
| Řešitel | Ing. Matěj Sulitka, Ph.D. |
